​​Arm引领AI时代芯片设计的范式跃迁

在半导体产业面临历史性转折的当下，领先的计算平台公司Arm于近日发布的《芯片新思维：人工智能时代的新根基》行业报告揭示了AI时代芯片技术的演进路径。芯粒与先进封装技术的崛起正突破传统摩尔定律的物理极限，为架···

地平线与博世深化合作，辅助驾驶产品获多家车企项目定点

4月25日消息，据地平线官方公众号，近日，地平线正式宣布与全球领先的汽车技术与服务供应商博世达成战略合作。根据协议，博世将基于地平线征程6B打造新一代多功能摄像头，并基于征程 6E/M打造博世纵横辅助驾驶升级版···

关税引发2025年第一季度PC出货量同比增长 6.7%

根据 Counterpoint 的一份报告，2025 年第一季度全球已售出约 6140 万台 PC。这同比增长了 6.7%（高于 5750 万台），这意味着与 2024 年相比，同期电脑的出货量增加了 400 万台。该报告称，这种增长是由零···

极越汽车更名枫盛汽车

4月24日消息，天眼查App显示，浙江极越汽车科技有限公司近日发生工商变更。企业名称变更为浙江枫盛汽车科技有限公司，同时新增台州吉利汽车工业有限公司为股东。值得注意的是，去年10月，该公司企业名称曾由枫盛汽车···

佳能2025年第一季度财报: 利润大增20.5%

近日，佳能集团发布2025年第一季度财报。据财报显示，2025年第一季度佳能集团营业额同比增长7.1%，为10,583.96亿日元，纯利润对比去年同期大幅增长20.5%，实现增收增益开门红。本季度佳能集团所有业务领域均实现增收···

汇川技术：工业机器人业务的崛起之星

在当今竞争激烈的工业自动化领域，汇川技术凭借其卓越的技术实力、创新精神以及对市场需求的敏锐洞察，已然成为国内伺服电机行业的领军企业。多年来，汇川技术始终致力于为工业自动化的发展提供强大的技术支持和优质···

Google AI芯片通知撤换 三星HBM3E认证再传卡关

三星电子（Samsung Electronics）近来重兵部署在HBM先进制程，但供应链传出，三星HBM3E认证进度再遭卡关，由于Google投入自行设计AI服务器芯片，原打算搭配三星HBM3E，并送交台积电进行CoWoS封装，但日前却突然通知三···

Molex莫仕加深本土化创新，支持中国汽车行业蓬勃发展

作为全球电子产品领导者和连接技术创新者，Molex莫仕在汽车领域的发展基于其全球专业技术和本地创新，产品组合涵盖高速网络、车载天线系统、互联交通、电气化、先进驾驶辅助系统（ADAS）和车对万物通信（V2X），展示···

意法半导体将第一季度视为半导体市场底部

该公司预测第二季度净收入为 27.1 亿美元，毛利率为 33.4%。到 2027 年，全公司范围的公司规模调整计划将节省数千万美元的高额成本。“第一季度净收入与我们业务前景范围的中点一致，这得益于个人电子产品收入的增加···

台积电2nm N2工艺节点今年投产 A16和N2P明年上市

台积电在其 2025 年北美技术研讨会上透露，该公司有望在今年下半年开始大批量生产 N2（2nm 级）芯片，这是其首个依赖于全环绕栅极 （GAA） 纳米片晶体管的生产技术。这个新节点将支持明年推出的众多产品，包括 AMD 用···